MEMS压力传感器的芯片贴片工艺对传感器的性能影响很大，芯片贴片工艺要满足的三个基本条件：
1、足够的贴片强度；
2、尽可能小的贴片应力；
3、能满足传感器的工作温度。
用于压力芯片的贴片材料有两种：
1、焊料
2、胶
通过实验测试了软硬胶对压力传感器零点输出的影响，针对同一芯片，分别采用：
1、无贴片胶，
2、软贴片胶，
3、硬贴片胶等三种情况，
贴片胶对传感器零点的影响随温度变化而变化，体现在三个方面：
1、贴片胶的弹性模量随温度的升高而变小；
2、贴片胶高温固化，在低温时会引起收缩残余应力；
3、贴片胶和芯片材料热膨胀系数不同产生的热应力。
